電子產品通過點膠機來點膠有什么作用？

點膠通過對芯片焊球或元器件焊點的保護來避免跌落、擠壓、彎折后焊接開裂而引發的功能失效；點膠也具有防水、防光透、密封等不同作用。

 ① 防止電路板芯片與基材的熱應力系數不一致，熱應力拉扯導致的焊球脫落及焊點斷裂。
 ② 能防止由于跌落或震動引起的芯片或焊點損壞；
 ③ 能防止焊球應力分布不均勻后焊球開裂引發的功能失效。
 ④ 整體包封。能防水，防震。
 ⑤ 填縫密封，防水（如攝像頭）。
 ⑥ 粘接，密封防水，膠水的使用，取代了多數的螺絲、膠帶，使產品變得更美觀。

事實上目前電子產品發展趨勢已經對點膠有越來越高水準的期待和要求
 ① 主流電子產品以Apple為代表，不僅關鍵的字庫、CPU、memory等IC實施了點膠，基本上所有的元器件，包含電阻、按鍵switch等微小元器件也實施了點膠，以保護其焊接點，也起到防水防震的作用。點膠的使用點在擴展，變得越來越多。
 ② 電子產品便攜化、小型化趨勢下，功能集成程度越來越高，間距越窄小部板越密集，跌落、沖擊下的可靠性就越難保障；點膠作業需要更精確更靈巧，所以高精密點膠的需求越來越大。
 那么回過頭，點膠既是必然為何還是會有廠商不做？
 ① 一則有點膠工序，點膠設備、點膠效果檢測設備、固化設備都需要齊備；二來場地、人工不說，整個產品的生產工時拉長，且使用的電子膠水也相當昂貴，制造成本的上升不言而喻。
 ② 點膠讓產品的返修變得非常困難，一旦發生故障無法維修元器件，只能整體更換，代價就成倍增長，因此對前段制造環節的良率管控要求更高。這對廠家的前段品控能力和信心都是較高水平的挑戰。
 ③ 一些商家的產品定位讓其寧愿犧牲使用壽命口碑也要加入價格拼殺，因此在高生產成本與還是高退修率中，還是賭一把選了后者。