一、噴射自動點膠機XH-300SD工藝應用：

信華噴射點膠機主要用于底部填充（Underfill），引腳包封(Pin Encapsulation)，精密涂覆(Precision Coating)邦定(Bonding)，表面貼裝(Surface Mounted Package)，堆棧封裝POP(Package On Package)，密封（Encapsulation）等。

二、噴射自動點膠機XH-300SD產品特點：

1.無需傳統針頭點膠工藝所必需的Z軸運動， 非接觸式噴射點膠技術，極大避免噴嘴與工件的干涉碰撞，且實現每秒最高200點的超高點膠速度。
2.適用于環氧、UV、硅膠、丙烯酸、導電膠、熱熔膠等多種常用膠水。
3.最小點膠量可達2納升，最小膠點直徑可控制到0.2mm。
4.先進的視覺系統與技術、確保關鍵定位及高精度的重復性，進而確保作業一致性和生產產品的高質量。
5.加置加熱模塊，控制流體粘度，確保工藝的精密性。
6.三軸桌面平臺、圖形操作軟件，操作簡單，易學易懂，員工半小時就可上手。
 

三、自動點膠機XH-300SD技術參數：